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2021年国内二氧化硅材料创新技术与高端应用交流会 圆桌会议即将召开
发表时间:2021-06-02     阅读次数:

据中国粉体网讯 硅溶胶(纳米SiO2粒子分散在水或者有机溶剂中形成的胶体分散液)作为CMP抛光液的重要组成部分,在超大规模集成电路硅衬底及层间电介质、浅沟槽隔离绝缘体、导体和镶嵌金属等全局平坦化过程中的有着重要的应用。随着国内半导体产业的野蛮成长,该材料已经成为产业界的一颗明亮的新星。2021年7月9日由粉体圈主办的“2021年国内二氧化硅材料技术创新与高端应用交流会”届时将对硅溶胶在CMP抛光液中的应用进行专题报告探讨,并在7月9号晚上7:30-8:30举办关于该话题的圆桌会议。


参会嘉宾:

吕 毅(航天特种材料及工艺技术研究所,研究员)

张泽芳(上海映智研磨材料有限公司,博士、总经理)

韩 鹏(华南师范大学物理与电信工程学院,教授、博士生导师,副院长 )

阮建军(江苏联瑞新材料股份有限公司,董事长助理 )

向龙华(深圳市叁星飞荣机械有限公司,常务副总)

黄运雷(江西中节能高新材料有限公司,总经理)

樊永根 ( 浙江格洋新材料股份有限公司,董事长)

童跃进 (福建师范大学,教授、博士生导师 )




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来源:粉体网


 
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